G-31B4型高精密光刻机

产品介绍：

设备概述

本设备广泛用于各大、中、小型企业、大专院校、科研单位，它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路、电力电子器件的研制和生产。

主要构成 本设备为板板对准双面曝光CCD显微显示系统、二台高均匀性曝光头、Z轴升降机构、真空管路系统、气路系统、直联式真空泵、二级防震工作台等组成。

1.适用范围广
适用于φ100mm以下、厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光，双面可同时曝光，亦可用于单面曝光。

2.结构稳定
Z轴采用滚珠直进式导轨和可实现硬接触、软接触、微力接触的真空密着机构，真空吸版，防粘片机构。

3.操作简便
X\Y移动、Q转、Z轴升降采用手动方式；
吸版、反吹采用按钮方式，操作、调试、维护、修理都非常简便。 4. 可靠性高

精密的机械零件，使本机运行具有非常高的可靠性。
    除标准承片台外，还可以为用户定制专用承片台，来解决非圆形基片、碎片和底面

曝光类型：版
曝光面积：≤±3%
曝光强度：
曝光分辨率：2台GCQ350W型**压直流球形汞灯高均匀性曝光头

对准范围：2μm

Q向旋转调节≤

CCD系统，物镜10X，计算机图像处理系统，
掩模版尺寸：能真空吸附4"方形掩板，对版的厚度无特殊要求（1～3mm皆可）。

<span style="line-height:150%;font-family:;" "=""> 基片尺寸：适用于Φ3"mm圆形基片（或3"×3"mm方形基片），基片厚度≤5mm。